涂魔師非接觸膜厚分析儀可替代渦流測厚儀和磁性測厚儀，實(shí)現(xiàn)更快測量涂層厚度

涂魔師ATO非接觸膜厚分析儀在曲面或邊緣基材磁性改變時(shí)無需再次校正，可直接測量涂層厚度。而渦流測厚儀和磁性測厚儀等接觸式涂層測厚儀需要進(jìn)行校準(zhǔn)。

渦流測厚儀和磁性測厚儀的局限性說明

基材和曲率發(fā)生變化時(shí)或者測量邊緣厚度時(shí)，需要重新校正

在平面的金屬底材上測量涂層厚度，常用的是接觸式測厚儀。接觸式測厚儀大多數(shù)是基于磁感應(yīng)或渦流測量原理。磁性測厚儀和渦流測厚儀在以下四種情況下進(jìn)行重新校準(zhǔn)：

1.當(dāng)基板的涂層厚度范圍發(fā)生改變時(shí)

2.當(dāng)基材曲率改變時(shí)

3.當(dāng)導(dǎo)電性或磁性強(qiáng)度改變時(shí)

4.當(dāng)使用接觸時(shí)測厚儀測量基材邊緣時(shí)

磁性測厚儀和渦流測厚儀校正過程復(fù)雜耗時(shí)

使用接觸式測厚儀校正基材時(shí)，須在該基材上進(jìn)行空白測量，也就是零點(diǎn)校正。使用接觸式測厚儀多次測量基材，獲得空白值零點(diǎn)，然后，進(jìn)行多點(diǎn)校正，首先在光板和測厚儀之間放置校正片，然后在相應(yīng)位置多次測量，最后將校正片的膜厚輸入到測厚儀。最后可以使用接觸式測厚儀對基材上的涂層進(jìn)行厚度測量。

涂魔師非接觸膜厚分析儀優(yōu)勢

涂魔師非接觸膜厚分析儀采用熱光學(xué)技術(shù)，無需接觸或破壞產(chǎn)品表面涂層，在允許變化角度和工作距離內(nèi)即可輕松測量膜厚，允許測量各種顏色的涂料（不受淺色限制）；適用于外形復(fù)雜的工件（如曲面、內(nèi)壁、邊角、立體等隱蔽區(qū)域）。