ZEM臺式掃描電鏡在芯片微觀形貌以及成分分布分析的應用

ZEM臺式掃描電鏡，可為芯片制造提供了全流程檢測解決方案。

ZEM臺式掃描電鏡背散射電子探測器（BSE），清晰呈現(xiàn)晶體管的三維形貌，清晰定位識別柵極氧化層厚度異常及溝道界面缺陷等關鍵工藝問題。利用ZEM臺式掃描電鏡的SE二次電子成像探測器，可有效發(fā)現(xiàn)銅互連導線中的微孔洞和電遷移微觀現(xiàn)象，及時預警電路過載風險。

ZEM臺式掃描電鏡可結合能譜儀，通過元素分布圖譜，定位芯片重金屬污染（如鐵、鎳顆粒）的位置，輔助用戶分析硅晶圓制造過程中的工藝污染源。

ZEM臺式掃描電鏡在芯片制造中的優(yōu)勢

①體積小巧，環(huán)境適應性強：由于ZEM臺式掃描電鏡體積小巧，通常為傳統(tǒng)設備的20%，對環(huán)境的要求不高，可直接在普通實驗室、芯片封裝生產線，或移動檢測車內使用。

②高效檢測：ZEM臺式掃描電鏡可超快速抽真空，只需移動鼠標，即可完成所需操作，可實現(xiàn)單日處理大量芯片樣本的高效檢測。

③原位臺拓展功能：可集成原位熱臺模塊，實時捕捉芯片高熱工況下的形變特征，為長期使用穩(wěn)定性提供實驗依據(jù)。這種實時反饋機制形成的"檢測-分析-工藝優(yōu)化"閉環(huán)系統(tǒng)，可顯著提升了芯片的出廠合格率。